Stake官网首台无应力抛光装备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
2020/8/31 16:06:26
先进封装级无应力抛光手艺为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用， ，，，，，提供了替换化学机械抛光的环保的解决计划
Stake官网半导体装备公司， ，，，，，（NASDAQ:ACMR）,作为卓越的半导体和晶圆级封装装备供应商， ，，，，，克日宣布公司新产品：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决计划 。。 。。 。。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中， ，，，，，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平展化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题 。。 。。 。。 
先进封装级无应力抛光手艺泉源于Stake官网半导体的无应力抛光手艺(Ultra SFP)， ，，，，，该手艺整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch) 。。 。。 。。晶圆通过这三步工艺， ，，，，，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前， ，，，，，接纳电化学要领无应力去除晶圆外貌铜层， ，，，，，释放晶圆的应力 。。 。。 。。别的， ，，，，，电化学抛光液的接纳使用， ，，，，，和先进封装级无应力抛光手艺能显著的降低化学和耗材使用量， ，，，，，保唬；；；；；；で樾蔚耐苯档妥氨甘褂帽厩 。。 。。 。。
Stake官网半导体装备公司董事长王晖博士先容：“我们在2009年开发了无应力抛光手艺， ，，，，，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速生长， ，，，，，关于情形保唬；；；；；；ず徒档凸ひ赵擞厩男枨笕找嬖鎏恚 ，，，，，为我们先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场 。。 。。 。。”
Stake官网半导体同时宣布， ，，，，，在2019年第四序度已交付一台先进封装级无应力抛光装备至中国晶圆级封装领先企业 。。 。。 。。在2020年度这台装备将在先进封装客户端举行测试和验证， ，，，，，我们期待在2020年中完成装备的首轮测试验证， ，，，，，并进一步进入客户端量爆发产线举行量产验证， ，，，，，并完成客户验收 。。 。。 。。
无应力抛光手艺可以被以为Stake官网半导体的电化学电镀手艺的一个反向手艺， ，，，，，均基于电化学原理， ，，，，，晶圆被牢靠在夹具上旋转， ，，，，，并与抛光电源相毗连作为阳极；；；；；；；；同时电化学抛光液被喷射至晶圆外貌， ，，，，，在电流作用下金属离子从晶圆外貌被去除 。。 。。 。。在硅通孔和扇出工艺应用中， ，，，，，先进封装级无应力抛光手艺通过三步工艺， ，，，，，有用的解决其他工艺所引起的晶圆应力 。。 。。 。。在硅通孔工艺中， ，，，，，首先接纳无应力抛光工艺去除表层的电镀沉积后的铜层， ，，，，，保存0.2µm厚度；；；；；；；；然后接纳化学机械研磨工艺举行平展化将剩余铜层去除， ，，，，，阻止至钛阻挡层；；；；；；；；最后使用湿法刻蚀工艺将袒露于外貌的非图形结构内钛阻挡层去除， ，，，，，露出阻挡层下层的氧化层 。。 。。 。。在扇出工艺中的再布线层(RDL)平展化应用中， ，，，，，同样的工艺能够被接纳， ，，，，，用于释放晶圆应力， ，，，，，去除表层铜层和阻挡层 。。 。。 。。
基于电化学抛光液和湿法刻蚀液能够通过化学接纳系统实时接纳使用， ，，，，，先进封装级无应力抛光工艺能够显著的节约工艺使用本钱 。。 。。 。。别的化学接纳系统也能够集中网络从铜层中提取的高纯度金属， ，，，，，可以再次使用于其他应用中， ，，，，，提供可一连生长的环保解决计划 。。 。。 。。
先进封装级无应力抛光装备Ultra SFP ap 335， ，，，，，包括2个无应力抛光工艺腔， ，，，，，1个化学机械平展化工艺腔， ，，，，，和2个湿法刻蚀兼洗濯腔 。。 。。 。。工艺化学包括：电化学抛光液， ，，，，，铜研磨液， ，，，，，铜刻蚀液， ，，，，，和钛刻蚀液 。。 。。 。。以上三种工艺均提供0.5µm/min以上的去除速率， ，，，，，片内匀称性(WIWNU)小于3%， ，，，，，以及片间匀称性(WTWNU)小于1.5% 。。 。。 。。
