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面板级先进封装电镀装备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

Stake官网上海面板级电镀装备可应用于多种工艺的电镀办法，，，，，，包括pillar, bump和 RDL。。。。。 。 。该电镀装备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装。。。。。 。 。

面板级先进封装电镀装备

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主要优势：

  • 水平式电镀腔体，，，，，，无交织污染
  • 可单腔体维护，，，，，，提高装备正常运行时间（up time）
  • 匀称控制面板内电场漫衍，，，，，，抵达优异的面板内及面板间膜厚匀称度


特征规格：

  • 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多设置3个LOADPORT
  • 设置2个预湿腔，，，，，，2个洗濯腔
  • 设置alignment和CCD巡边装置，，，，，，以及翻转装置
  • 可设置4-16个电镀腔，，，，，，电镀铜，，，，，，镍，，，，，，锡银，，，，，，金等
  • Warpage≤10mm


工艺指标：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%
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